COB封裝工藝的詳解

COB的封裝工藝

上一篇我們講了COB的焊接方法，接下來我們就來講一講關(guān)于COB的封裝工藝。
 
第一步：擴晶。 采用擴張機將廠商所提供的整張LED晶片薄膜均勻的擴張，使附著在薄膜表面上的緊密排列的LED晶粒拉開，利于刺晶。
 
第二步：背膠。 將已經(jīng)擴好晶的擴晶環(huán)放在已經(jīng)刮好銀漿層的背膠機面上，點上銀漿。適用于散裝的LED芯片。采用點膠機將其適量的銀漿點在PCB的印刷線路板上。
 
第三步：將準(zhǔn)備好銀漿的擴晶環(huán)放入刺晶架之中，然后由操作人員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺到PCB的印刷線路板上面。
 
第四步：將已經(jīng)刺好晶的PCB印刷線路板放到熱循環(huán)的烘箱中恒溫靜置一段時間，等待銀漿在固化后取出(不可久放，不然LED的芯片鍍層會被烤黃，即：氧化，會給邦定造成困難)。如果有LED的芯片邦定，則需要做以上的幾個步驟；如果說只有IC芯片邦定，則可以取消以上步驟。
 
第五步：粘芯片。 用點膠機在PCB印刷線路板上的IC位置點上適量的紅膠(或者黑膠)，再使用防靜電設(shè)備(真空吸筆)將IC裸片正確的放置在紅膠或者黑膠上。
 
第六步：烘干。 將已經(jīng)粘好裸片的放入到熱循環(huán)烘箱之中，放在大平面加熱板上面恒溫靜置一段時間，也可以讓它自然的固化(時間比較長)。
 
第七步：邦定(即：打線)。 采用鋁絲的焊線機將晶片(LED晶?；蛘逫C芯片)與PCB板上面相對應(yīng)的焊盤鋁絲來進行橋接，即：COB上的內(nèi)引線焊接。
 
第八步：前測。 使用專用的檢測工具(按照不同用途的COB會有不同的檢測設(shè)備，最簡單的就是高精密度的穩(wěn)壓電源)檢測COB，將不合格的一些板子重新返修。
 
第九步：點膠。 采用點膠機將已經(jīng)調(diào)配好的AB膠適量的點到已經(jīng)邦定好的LED晶粒上面，IC則使用黑膠來封裝，然后再根據(jù)客戶要求進行外觀的封裝。
 
第十步：固化。 將已經(jīng)封好膠的PCB印刷線路板放入到熱循環(huán)的烘箱中恒溫靜置，根據(jù)要求可以設(shè)定不同的烘干時間。
 
第十一步：后測。 將已經(jīng)封裝好的PCB印刷線路板再使用專用的檢測工具進行一個電氣性能的測試，區(qū)分好壞與優(yōu)劣。
 
和其它的封裝技術(shù)相比，COB技術(shù)的價格更加低廉(僅僅只為同芯片的1/3左右)、更加的節(jié)約空間、工藝也更加成熟。但是任何的新興技術(shù)在剛剛出現(xiàn)時都是不可能十全十美的，COB的技術(shù)也會存在著需要另配焊接機以及封裝機、有時速度會跟不上以及PCB貼片對于環(huán)境的要求更加嚴(yán)格和無法維修等等缺點。
 
某一些板子上的芯片(COB)布局，它是可以改善IC信號的性能的，因為它們現(xiàn)在已經(jīng)去掉了一大部分或者全部封裝了，也就是說是去掉了大部分或者全部的一些寄生器件。然而，在伴隨著這些技術(shù)，可能也會存在著一些性能的問題。在所有的這一些設(shè)計之中，由于有引線框架片或者BGA的標(biāo)志，襯底可能不會很好的連接到VCC或者地?？赡艽嬖诘膯栴}包括熱膨脹系數(shù)(CTE)問題以及不良的襯底連接。